回流焊优缺点

回流焊出现的原因：随着时代发展和市场要求，例如电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋普遍，几乎在所有电子产品域都已得到应用深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发，欢迎您的来电喔回流焊注意事项有哪些呢？回流焊优缺点

回流焊缺陷分析：锡珠：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡桥：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。开路：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要深圳市伟鼎自动化科技有限公司欢迎广大客户来电咨询与洽谈合作！回流焊冷焊PCBA的受热过程一般为先表面后内部。

回流焊工作流程A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此;时完成了回流焊。深圳市伟鼎自动化科技有限公司致力回流技术研发及方案设计，期待新老客户来电咨询！

回流焊整机维护内容：shell维护:用软布擦拭机器表面。轨道维护:目视检查链条是否抖动和变形。风扇维护:用吸尘器清理机壳上出风口的灰尘。螺丝维护:检查宽度调节螺丝是否有碎屑，并将其清理干净。流焊传感器:用软布擦去炉前和炉后传感器上的灰尘。输送带保养:用滴油器向输送链中加入高温油，加入量为每条链中油瓶体积的1/2~2/3。运转中的异常声音:链条正常转动时，倾听是否有异常声音。机器表面螺丝的维护:目视检查有无松动或脱落，并及时通知技术员。机下地面:目视检查炉下回流焊地面，如有异物及时清理。欢迎您来电咨询，您的满意将会是深圳市伟鼎自动化科技有限公司永恒的追求！  回流焊设备保养制度及操作注意事项?

回流焊技术有那些优势？1.整个回流焊系统采用一家的工控设备，体现出良好的稳定性和兼容性，可靠性，并提高了整个系统的抗干扰性，使系统运行良好。2.回流焊采用较为全的动态恒温储能板装置进行温度控制，以减小温区的温差效应；同时采用双面供温技术可以减少和防止PCB板弯曲和变形。3.回流焊具有全自动检测功能，可以自动检测链条的运行情况，并具有超高低温声光报警功能。4.回流焊采用进口N2流量计，通过数据采集和控制卡，可以确保对N2浓度的精确控制。5.回流焊具有计算机分析数据库，该数据库可以存储所有跟客户相关的数据，并具有不同的温度曲线深圳市伟鼎自动化科技有限公司，专注回流技术领域，希望和您达成合作共赢！有想法请致电！随着劳动力成本的不断提高，越来越多的企业关注工厂自动化这一领域，也给这一行业带来了发展商机。回流焊氮气的作用

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回流焊使用技巧：1、第一步应该选择正确的材料和正确的方法来进行回流焊接。因为选择材料很关键，一定是要选用专门的机构推荐，或是之前使用过确认是安全的，选材料要考虑的因素很多：譬如焊接器件的类型、线路板的种类，和它的表面涂抹状况。至于正确的方法，就要根据自己的实际情况来进行，切记不能完全模仿别人，因为元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。2、第二步就是确定好工艺路线和工艺条件，这是为了开发出无铅焊接的样品。选好材料和确定方法之后，就可以开始进行焊接工艺的试验，所以不能忽视。深圳市伟鼎自动化科技有限公司专注回流技术研发及方案设计，有想法可来来我司洽谈！回流焊优缺点